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存储介质领域,与上游原厂的大容量存储领域相区分,适配AI新兴端侧、物联网、工业控制等细分领域的应用需求。 德明利表示,公司将加快对CXL、新型存储介质等前沿技术的探索与研发。江波龙通过技术创新,帮助降低AI产业内存成本,公司透露,其HLC能够有效降低终端设备的DRAM配置要求,目前已经和超威半导体、紫光展锐等公司完成技术验证和联合调优,正在推进相关技术的产品化和市场推广。 全球存储芯片龙头企业
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发布时间:07:55:02
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